Tác giả :

 

Tên đề tài: Nghiên cứu tối ưu hóa thiết kế và chế tạo bộ định vị sử dụng cơ cấu mềm ứng dụng cho hệ thống định vị chính xác và hệ thống định vị kiểm tra độ cứng vật liệu dựa trên công nghệ cắt dây và công nghệ in 3D

Mã số: B2023-SPK-03

Chủ nhiệm: PGS.TS. Lê Hiếu Giang

Kinh phí: 630.000.000 đồng

Thời gian thực hiện: 01/2023-12/2024

Tình trạng: Đang thực hiện

Tài liệu liên quan: (đang cập nhật)

Góp ý

Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật Thành phố Hồ Chí Minh
Công đoàn Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật Tp.HCM
Địa chỉ: 1 Võ Văn Ngân, Quận Thủ Đức, Thành Phố Hồ Chí Minh
Điện thoại: (+84.28) 37 221 223 - Số nội bộ: 8230
E-mail: khcn@hcmute.edu.vn

Truy cập tháng: 1,378

Tổng truy cập:50,626